:: 关键信息
按您的图纸定制。
带厚膜金属化的氧化铝基板，用于医疗电子与传感器混合电路。
Al2O3 + 金属化
- 精密磨削至 ±0.005 mm，研磨至 Ra 0.02 μm
- 1 件起打样——欢迎量产批量
- 每个批次随附 CMM 检测报告与材质证明
48H 工程评审 :: 可应要求签署 NDA
:: 典型制造能力
| 成型 | 干压 / 等静压 / 注射成型 |
|---|---|
| 加工 | CNC 磨削、研磨、抛光、珩磨 |
| 公差 | 磨削特征低至 ±0.005 mm |
| 表面粗糙度 | 研磨 Ra 0.02–0.05 μm · 烧结态 Ra 0.4–0.8 μm |
| 最大尺寸 | 最大 Ø600 mm / 长 800 mm |
| 样件 | 1 件起——打样无 MOQ |
| 交期 | 样件 2–4 周 · 量产按批量确定 |
:: 工程支持
每个批次，均有文档。
在湖州基地成型与烧结，在惠州精密磨削。CMM 尺寸报告、材质证明以及可选的 SEM 图像随订单发货。
Zeiss CMMSEMXRDISO 9001
:: 获取报价
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